2009年11月30日月曜日

満席のお知らせ(PSpiceアプリケーション・セミナー)

2009年12月3日(木曜日)に開催される「PSpiceアプリケーションセミナー」は、
満席になりました。多くののお申し込み、ありがとうございました。

ビー・テクノロジーは、前半部の90分を担当します。内容は、デザインキットの
ご紹介と太陽電池モデル、リチウムイオン電池モデルです。また、太陽電池と
リチウムイオン電池を組み合わせた回路シミュレーションのご紹介も行います。
太陽電池とリチウムイオン電池を組み合わせた回路シミュレーションは、
デザインキットで発売予定(2009年12月中旬から下旬)です。セミナーの詳細は、
こちらをご参照下さい。

株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2009年11月26日木曜日

PSpice アプリケーションセミナー

2009年12月3日(木曜日)に開催される「PSpiceアプリケーションセミナー」
のご案内です。ビー・テクノロジーは、前半部の90分を担当します。内容は、
デザインキットのご紹介と太陽電池モデル、リチウムイオン電池モデルです。
また、太陽電池とリチウムイオン電池を組み合わせた回路シミュレーション
のご紹介も行います。

また、太陽電池とリチウムイオン電池を組み合わせた回路シミュレーションは、
デザインキットで発売予定です。

セミナーの詳細は、こちらをご参照下さい。

【お問い合わせ先】
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2009年11月16日月曜日

追記と限定事項について

下記のセミナーは満席になりました。ありがとうございました。

「受動部品のスパイスモデルとシミュレーション」のセミナーを開催致します。
回路解析シミュレーションを行う場合、解析精度を向上させる為、受動部品
を等価回路で考えることが重要になります。例えばコンデンサは回路図上
では、Cですが、実際にはESR(抵抗成分),ESL(インダクタンス成分)があります。
これらを考慮する事で、確度の高い解析が出来ます。解説+体験学習の
セミナーです。半導体部品のデバイスモデリングが正確なのに、シミュレーション
結果と実機の波形が異なる方、受動部品のスパイスモデルの理解を深めたい方、
回路解析シミュレーションにて、受動部品の影響を理解したい方に有効です。
皆様のご参加、お待ちしております。体験学習があるため、少人数形式で
開催致します。

プログラム:

1.受動部品のスパイスモデル1.1コンデンサモデルについて
1.2インダクタンスモデルについて
1.3コンデンサのシミュレーションを体験する<--寄生素子の影響
1.4インダクタンスのシミュレーションを体験する<--寄生素子の影響

2.回路方式における受動部品の影響
2.1ケース・スタディで体験する<--電源回路シミュレーション

追記)5素子モデルとラダーモデルについてもご紹介します。
限定)ご参加の皆様にプロトタイプのデザインキット(FFC回路方式)を
    無償提供致します。

開催日:2009年11月27日(金曜日)
14:00-16:00場所:IAIJ会議室 
地図はこちらをご参照下さい。

住所:〒105-0012 東京都港区芝大門二丁目2番7号 
             7セントラルビル4階
電話:03-5401-3851
定員:4名
持参:ノートPCにPSpiceの評価版をセットアップしてきて下さい。
受講料:5,250円(セミナー教材含む)
株式会社ビー・テクノロジー

「受動部品のスパイスモデルとシミュレーション」のセミナー、満席になりました。

受動部品のスパイスモデルとシミュレーション」のセミナー、満席になりました。 ありがとうございました。当日、お待ちしております。

2009年11月12日木曜日

「Simplorerモデルのデバイスモデリング」セミナーについて

今回のご紹介は、セミナー情報の詳細です。2009年11月20日に開催される
Japan ANSYS Conference 2009にて、「Simplorerモデルのデバイスモデリング」
について発表します。

Simplorerモデルは、SPICEとは異なり、独自のモデルであり、収束性に優れている
のがポイントです。16:05から発表開始です。皆様のご参加、お待ちしております。
パワーデバイスのIGBT,パワーMOSFET、トランジスタについてのシンプローラの
独自モデルについて解説します。大きなモデルの特徴であるIGBTのFWDに
ついても解説します。

アジェンダは、
1.ビー・テクノロジーの事業内容
2.背景(シミュレーション環境)
3.デバイスモデリング
 IGBT
 パワーMOSFET
 トランジスタ

です。

SPICEに慣れている回路設計者は馴染みの無いモデルパラメータ名が多く
出てきます。各デバイスについての電気的特性の影響度合いを解説して
いきます。

特に優れているモデルは、ダイオードの逆回復特性の項目であり、これを
組み込んだ場合の収束性の優位性がポイントだと思います。SPICEと比較
させながら説明します。

会場でもアンソフト社がデモをしていると思いますので、インバータ回路に
ついて、実際に体験なさるとびっくりすると思います(IGBTのFWDが電流
減少率モデルでリアルタイムにシミュレーション可能です)。

Japan ANSYS Conference 2009についてはこちらをご参照下さい。
Simplorerについて-->PDF (944KB)

【2009年11月のセミナー情報】
受動部品のスパイスモデルとシミュレーション <<==初めてのSPICEの受動部品のコースです。
SPICE全般に活用出来ます。

株式会社ビー・テクノロジー

お問い合わせ先:
info@bee-tech.com

電話番号:03-5401-3851

2009年11月5日木曜日

セミナー Simplorerモデルのデバイスモデリング (2009年11月20日)


Japan ANSYS Conference 2009にて、Simplorerモデルのデバイスモデリングについて発表します。Simplorerモデルは、SPICEとは異なり、独自のモデルであり、収束性に優れているのがポイントです。
16:05から発表開始です。皆様のご参加、お待ちしております。
Simplorerについて-->PDF (944KB)


2009年11月1日日曜日

Bee Style: vol.007 完成しました。


Bee Style: vol.006 が完成しました。内容等につきましてはこちらをご参照下さい。